汽车芯片数量因车型、智能化程度和功能配置差异较大，具体数量范围如下：

一、传统燃油车芯片数量

基础款：约500-600颗芯片，主要用于发动机/底盘/车身控制等基础功能

细分功能：部分车型可能增加传感器、通信等模块，但芯片总数通常不超过700颗

二、新能源汽车芯片数量

基础款：约1600颗芯片，满足电动化、智能化需求

高端车型：配备L2级及以上自动驾驶系统时，芯片数量可达2000颗以上，部分性能卓越的车型甚至超过3000颗

国产替代趋势：目前国产芯片在新能源汽车中的占比约8%-12%，高端车型可达15%

三、智能汽车核心芯片类型

微控制单元（MCU）：

负责算力处理，传统汽车约70颗以上，智能汽车数量显著增加

功率芯片：

如IGBT、MOSFET等，用于动力系统控制

传感器芯片：

摄像头、雷达、温度传感器等，数量因配置不同差异较大

通信芯片：

支持车联网功能

存储芯片：

存储系统程序及用户数据

电源管理芯片：

管理电池及电源分配

四、技术趋势

随着自动驾驶、5G网联等技术的普及，未来汽车芯片数量将持续增长。预计到2025年，汽车半导体占整车物料成本的比重将从2019年的4%提升至12%，到2030年可能达到20%。

以上数据综合了汽车工业协会、企业案例及行业报告，不同来源存在一定差异，实际数量需结合具体车型配置分析。