汽车芯片数量因车型、功能和技术水平差异较大，具体数量可归纳如下：

一、传统燃油车芯片数量

基础数量：通常需500-600颗芯片，主要用于发动机控制单元（ECU）、通信模块（如蜂窝、CAN/LIN）及基础传感器接口。

细分功能：部分车型可能因配置差异增加至100-200颗以上，例如多ECU车型或高配车型。

二、新能源汽车芯片数量

基础数量：因电动化系统需求，电动车芯片数量翻倍至1600颗/辆，其中功率半导体（如IGBT、MOSFET）用量显著增加。

智能化升级：配备L2级及以上自动驾驶功能的车型，芯片数量可能超过3000颗，主要用于传感器数据处理与决策规划。

三、芯片分类与功能

主控芯片 （如MCU）：负责传感器数据融合与决策控制，占比约30%-50%，每辆车至少70颗以上。

计算芯片（如SoC）：集成CPU、GPU及AI运算单元，满足复杂算法需求。

功率半导体：

包括IGBT、MOSFET等，用于电能转换，传统燃油车约100颗，新能源车提升至200颗以上。

传感器芯片：

虽占市场份额最小，但不可或缺（如摄像头、雷达），数量因车型而异。

四、技术趋势

随着自动驾驶、车联网等技术的普及，汽车芯片正向高集成化、高算力方向发展。例如，英伟达Thor芯片单颗集成770亿颗晶体管，算力达2000TOPS，未来可能成为汽车计算核心。

综上，汽车芯片数量呈现“传统燃油车500-600颗→新能源车1600颗以上→智能化车型3000颗以上”的增长趋势，且功能分层与集成度持续提升。