小汽车所需芯片数量因车型和智能化程度差异较大，具体数量可归纳如下：

一、传统燃油车芯片数量

基础芯片：约500-600颗，主要用于发动机控制单元（MCU）、传感器接口等基础功能。

核心部件：如功率半导体（IGBT、MOSFET）等约200颗，用于电力转换系统。

二、电动汽车（EV）芯片数量

基础芯片：约1600颗，较传统燃油车增加约100%-200颗，用于支持电动化系统（如DC-AC逆变器）。

智能驾驶芯片：高端车型（如配备Orin系列）可达3000颗以上，用于处理激光雷达、毫米波雷达、摄像头等传感器数据。

典型车型示例：

小米SU7：双Orin X芯片（254 TOPS），天神之眼系统集成30余种传感器；

比亚迪某款智能车：双Orin-X芯片+激光雷达，天神之眼分A、B、C三档。

三、智能汽车（含网联化）芯片数量

基础芯片：约1000颗以上，涵盖MCU、传感器接口、功率管理等功能。

扩展芯片：集成域控制器（SoC）等先进技术后，总芯片量可能突破2000颗。

四、其他关键信息

芯片类型：

传统汽车以MCU（约70颗以上）、功率半导体（200颗左右）为主；新能源汽车增加传感器芯片（如激光雷达30颗以上）、高算力芯片（如Orin系列）等。

市场现状：

2021年全球车用芯片规模约400亿美元，占半导体行业的10%左右，但供应紧张导致车企竞争加剧。

综上，小汽车芯片数量呈现逐年增长趋势，传统燃油车约500-600颗，电动汽车普遍需1000-2000颗，而智能汽车需求更高。