汽车芯片是实现智能化、网联化与电动化核心部件，其种类与功能可归纳如下：

一、核心功能分类

控制类芯片（MCU/SoC）

- MCU（微控制单元）：

负责发动机、变速箱、车身控制等基础功能，占汽车半导体器件30%以上。例如恩智浦S12P、博世MG 7.9.8 ECU等。

- SoC（系统级芯片）：集成CPU、GPU、AI处理器等，用于信息娱乐、自动驾驶等复杂任务。如英伟达Orin系列、高通骁龙8155等。

计算类芯片

- CPU：

基础运算核心，多用于传统信息娱乐系统。

- GPU：加速视频处理与AI运算，常见于ADAS和自动驾驶。

- AI芯片（如NVIDIA Thor）：提供高算力支持，满足复杂场景计算需求。

功率类芯片

- IGBT（绝缘栅双极晶体管）/MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）：

用于电机控制、电源管理等，提升系统效率。

通信类芯片

- 实现车联网、远程控制等功能，支持5G/6G通信协议。

存储类芯片

- DRAM：

临时存储运行数据。

- NOR Flash：非易失性存储，用于固件存储。

传感器类芯片

- 处理摄像头、雷达、激光雷达（LIDAR）等传感器数据，如英伟达Orin系列。

二、典型应用领域

传统燃油车：

约需600-700颗芯片，主要用于基础控制功能。

电动汽车：单车平均需1600颗以上芯片，功率芯片用量显著增加。

智能汽车：高级辅助驾驶系统（ADAS）需3000颗以上芯片，包含多类传感器融合与决策计算。

三、市场趋势

国产化替代：地平线、华为等企业加速突破，部分车型采用自研芯片（如英伟达Orin、高通骁龙8155）。

AI与5G融合：AI芯片与5G通信芯片结合，推动自动驾驶技术发展。

四、关键缺失环节

目前汽车芯片领域仍存在 MCU芯片短缺问题，主要因工艺复杂、产能不足导致，部分车型需依赖进口。未来需通过技术攻关与产能提升缓解供应压力。