汽车芯片短缺的核心问题是 MCU芯片（微控制单元芯片）的供应不足，这是当前汽车产业面临的最突出挑战。以下是具体分析：

一、核心短缺芯片类型

MCU芯片

作为汽车电子系统的“小脑”，MCU负责发动机控制、车身稳定系统（ESP）、高级驾驶辅助系统（ADAS）等核心功能。其短缺直接导致ESP、ECU等模块无法生产。

IGBT功率芯片

用于电动汽车（EV）的电源转换和接口管理，与MCU协同工作。IGBT芯片短缺会影响电动汽车的充电性能和动力系统稳定性。

传感器芯片

包括压力、流量、惯性、湿度、红外等传感器，用于环境感知和故障检测。部分高端传感器芯片也面临供应紧张。

二、短缺原因

供需失衡

全球汽车产量激增与晶圆厂产能不足导致供需错配，尤其8英寸晶圆短缺对MCU和IGBT等核心部件影响显著。

制程工艺限制

车规级芯片需满足-40至155度的极端温度、15年以上的使用寿命等严苛要求，目前全球仅少数公司（如台积电）具备相关产能，且汽车业务占其营收比例较低。

产业链协同问题

封测环节存在产能瓶颈，且部分国家贸易政策干扰进一步加剧了供应紧张。

三、影响与应对

短期影响：

汽车生产停滞、交付延迟，部分车型面临断供风险。

长期影响：推动国产化替代，如东风汽车等企业牵头研发车规级MCU芯片，但面临认证难、周期长等挑战。

总结：汽车芯片短缺以MCU为核心，叠加IGBT、传感器等部件短缺，本质是产业链协同不足与高端制程产能受限的叠加。未来需通过技术突破和产业链整合缓解供应压力。