汽车芯片是现代汽车电子系统的核心组件，根据功能可分为以下三大类，并涉及多种细分类型：

一、核心功能芯片

控制芯片（MCU）

负责车辆核心控制，如发动机管理、底盘控制、车身电子系统等，占汽车半导体器件总数的30%左右。例如，特斯拉的FSD芯片、高通骁龙8155等在智能座舱和自动驾驶领域有重要应用。

计算芯片（CPU/SoC）

主要应用于信息娱乐系统（如导航、多媒体处理）和自动驾驶计算任务。高通骁龙820A等芯片曾长期占据车机市场主导地位，但性能逐渐无法满足复杂需求，8155等新一代芯片凭借三倍性能提升成为新宠。

系统级芯片（SoC）

集成CPU、GPU、存储器等，用于高性能计算场景，如高级驾驶辅助系统（L2+级）。

二、感知芯片

传感器芯片

用于环境感知，包括雷达（L2级以上ADAS）、摄像头（CIS）、激光雷达（LiDAR）等。高分辨率CIS芯片因清晰度更高、识别距离更远，成为ADAS和自动驾驶的刚需。

安全传感器

包括安全气囊传感器、胎压监测传感器等，保障车辆行驶安全。

三、执行芯片

功率芯片

负责电压转换、DC-AC逆变等，新能源汽车中单车平均用量可达200个以上，IGBT、MOSFET等是核心元件。

驱动芯片

用于电机控制、转向系统等执行机构，确保动力传输效率。

四、其他关键芯片

存储芯片：

用于数据存储，如eMMC、SSD等。

通信芯片：支持车联网功能，如5G/4G模块。

安全芯片：保障数据加密和系统安全。

总结

汽车芯片数量呈指数级增长，2021年平均每辆车已需1000颗以上芯片，而新能源车需求是传统燃油车的数倍。未来随着智能化、电动化趋势加深，芯片种类和数量将继续攀升，核心领域如自动驾驶、智能座舱仍将是创新重点。