汽车芯片品牌的选择涉及多个维度，包括芯片类型、应用领域及供应商。以下是综合多个权威来源的总结：

一、主流汽车芯片品牌及产品

高通（Qualcomm）

- 骁龙8155P SoC：

7nm制程，集成CPU、GPU、NPU，运算能力较上一代820A提升数倍，支持更高分辨率屏幕和复杂功能，已应用于吉利星越L、威马、广汽埃安等车型。

- 骁龙Ride平台：2023年量产，集成多核CPU与GPU，支持L2+级辅助驾驶，具备高扩展性。

英飞凌（Infineon）

- AURIX TC3xx系列MCU：

用于动力总成控制、车身电子及安全系统。

- 恩智浦S32K1xx系列MCU：汽车电子控制单元，涵盖发动机管理、底盘控制等场景。

博世（BOSCH）

- 覆盖从传统燃油车到新能源车的芯片，包括安全气囊、发动机管理系统、变速箱控制等，子公司博世半导体（BOSCH Semiconductor）是主要供应商。

比亚迪（BYD）

- 自主研发IGBT模块和MCU，应用于新能源汽车动力系统及车身电子，是国产车规级芯片的重要代表。

二、其他关键供应商

恩智浦：

NXP S32G系列车规级MCU，专注车辆网络处理与网关应用。

英飞凌：提供IGBT、MOSFET及毫米波雷达芯片，应用于ADAS系统。

博世：除传统汽车电子外，还涉足新能源车电池管理系统（BMS）。

地平线（Horizon Robotics）：征程系列芯片支持L4级自动驾驶，合作车企包括理想、长安等。

三、芯片核心分类与趋势

MCU（微控制单元）

- 负责信息运算处理，占比汽车半导体器件30%以上，常见品牌有恩智浦、英飞凌、博世等。

SoC（系统级芯片）

- 集成CPU、GPU、NPU等，提升运算能力，如骁龙8155P、NVIDIA DRIVE Orin等。

功率半导体

- IGBT、MOSFET等用于电机控制、电源管理，英飞凌、比亚迪等有布局。

新兴技术

- AI芯片：

如英伟达Thor（2000TOPS算力）、地平线J5（1000TOPS集成平台），推动L4+级自动驾驶。

四、市场应用案例

吉利星越L：搭载三块12.3英寸液晶屏及25.6英寸AR-HUR，采用银河OS操作系统，性能表现突出。

理想汽车：部分车型采用地平线征程系列芯片，支持L4级自动驾驶。

总结

汽车芯片品牌的选择需结合具体车型需求，如高性能计算选骁龙，安全性能重英飞凌，动力系统依赖博世等。随着技术发展，芯片集成度与算力持续提升，未来将更多支持智能驾驶与新能源车功能。